英伟达高管 reportedly 拜访三星天安封装工厂HBM3E供给进入要害阶段
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近来，英伟达高管于3月10日拜访了三星电子坐落天安的封装工厂，要点审计和测验第五代高（HBM3E）。这是继上一年12月初次当地检测查验后的第2次拜访，标明英伟达对HBM3E的质量高度重视。
三星计划在本年榜首季度末向首要客户供给8层HBM3E产品，并力求在上半年完结12层产品的交给。为了应对严重的交给期限，三星乃至将本来专心于下一代HBM4的开发团队部分成员调至HBM3E项目，以确认确保产品质量和良率的提高。
三星在上个月的财报电线年榜首季度末向要害客户供给8层HBM3E产品，并计划在本年上半年内交给12层芯片，以完成用户需求。因为商场对HBM3E 12层产品的需求敏捷添加，三星现在优先聚集于HBM3E的质量测验和交给。